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  • 原位拉伸臺(tái)
    原位拉伸臺(tái)

    為了滿足現(xiàn)代材料研究的挑戰(zhàn),Swift開(kāi)發(fā)了一系列*可定制的原位拉伸試樣臺(tái)。這些拉伸試樣臺(tái)適合多種顯微觀測(cè)系統(tǒng),比如掃描電鏡、透射電鏡、光學(xué)顯微鏡、共聚焦顯微鏡等。支持EBSD,樣品加熱和冷卻,可實(shí)現(xiàn)...

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  • Alpha-Step臺(tái)階儀
    Alpha-Step臺(tái)階儀

    Alpha-Step D-300/500 探針式輪廓儀支持臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力的2D 測(cè)量。Alpha-Step臺(tái)階儀光學(xué)杠桿傳感器技術(shù)提供高分辨率測(cè)量,大垂直范圍和低觸力測(cè)量功能。 ...

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  • 三維光學(xué)輪廓儀
    三維光學(xué)輪廓儀

    非接觸式優(yōu)點(diǎn)就是測(cè)量裝置探測(cè)部分不與被測(cè)表面的直接接觸,保護(hù)了測(cè)量裝置,同時(shí)避免了與測(cè)量裝置直接接觸引入的測(cè)量誤差。Zeta-20三維光學(xué)輪廓儀集成了六種光學(xué)計(jì)量技術(shù)。 ZDot 測(cè)量模式同時(shí)采集高分...

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  • 經(jīng)濟(jì)三維光學(xué)輪廓儀 可測(cè)樣
    經(jīng)濟(jì)三維光學(xué)輪廓儀 可測(cè)樣

    Profilm 3D是一款兼具垂直掃描干涉 (VSI)和高精確度相移干涉 (PSI) 技術(shù)的經(jīng)濟(jì)三維光學(xué)輪廓儀,其可以用于多種用途的高精度表面測(cè)量。我司有此機(jī)器可測(cè)樣。

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  • 高精度臺(tái)式納米壓痕儀
    高精度臺(tái)式納米壓痕儀

    iNano高精度臺(tái)式納米壓痕儀是一種緊湊,用戶友好的納米機(jī)械測(cè)量系統(tǒng),設(shè)計(jì)用于硬涂層,薄膜和少量材料。該系統(tǒng)旨在進(jìn)行準(zhǔn)確,可重復(fù)的納米級(jí)機(jī)械測(cè)試,包括壓痕,硬度,劃痕和通用納米級(jí)測(cè)試。iNano具有很...

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  • 光學(xué)表面缺陷分析儀
    光學(xué)表面缺陷分析儀

    Lumina AT1光學(xué)表面缺陷分析儀可對(duì)玻璃、半導(dǎo)體及光電子材料進(jìn)行表面檢測(cè)。Lumina AT1既能夠檢測(cè)SiC、GaN、藍(lán)寶石和玻璃等透明材料,又能對(duì)Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基板進(jìn)行檢測(cè),其...

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  • 方阻測(cè)試儀
    方阻測(cè)試儀

    Filmetrics R50 是KLA電阻測(cè)試家族的最新產(chǎn)品。R50方阻測(cè)試儀是KLA超45年電阻測(cè)量技術(shù)地位之作。電阻測(cè)量和監(jiān)控對(duì)于任何使用導(dǎo)電薄膜的行業(yè)都至關(guān)重要,從半導(dǎo)體制造到可穿戴技術(shù)所需的柔...

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  • 高精度原子力顯微鏡
    高精度原子力顯微鏡

    高精度原子力顯微鏡 ParkNX10為您帶來(lái)納米級(jí)分辨率的數(shù)據(jù),值得您信賴(lài)、使用和擁有。 在SmartScanAuto有的智能模式下,系統(tǒng)自動(dòng)執(zhí)行所有必要的成像操作,同時(shí)智能選擇好的圖像質(zhì)量和掃描...

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  • 原位納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)
    原位納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)

    Nano Indenter® G200原位納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)是一種準(zhǔn)確,靈活,使用方便的納米級(jí)機(jī)械測(cè)試儀器。 G200 測(cè)量楊氏模量和硬度,包括從納米到毫米的六個(gè)數(shù)量級(jí)的形變測(cè)量。 可測(cè)量聚合...

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  • 表面等離子共振顯微鏡
    表面等離子共振顯微鏡

    SPRm200 表面等離子共振顯微鏡 工作原理基于表面等離子共振(SPR)技術(shù)。是世界上1st臺(tái)將表面等離子體共振技術(shù)和光學(xué)顯微鏡巧妙結(jié)合為一體的生物傳感檢測(cè)儀。

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  • TEM氮化硅薄膜窗口
    TEM氮化硅薄膜窗口

    與X射線用氮化硅窗口類(lèi)似,透射電鏡(TEM)用氮化硅薄膜窗口也使用低應(yīng)力氮化硅薄膜基底。但整體尺度更小,適合TEM裝樣的要求。窗口有單窗口和多窗口陣列等不同規(guī)格。同時(shí)SHNTI也定制多孔氮化硅薄膜窗口...

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  • 納米壓印膠
    納米壓印膠

    公司擁有齊全的納米系列壓印膠材料,熱壓型納米壓印膠、熱塑型、紫外光固化型、紫外光固化納米壓印和光刻兩用膠、舉離型傳遞層材料、刻蝕型傳遞層材料、各種與納米壓印技術(shù)相關(guān)的化學(xué)藥品,如模板防粘劑、基片增粘劑...

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  • 半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)
    半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)

    SUME BW510是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的半自動(dòng)晶圓鍵合設(shè)備,具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保證鍵合的壓盤(pán)相對(duì)水平,先進(jìn)的真空系統(tǒng)以及腔體設(shè)計(jì),方便簡(jiǎn)潔的菜單編輯和設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控以及安全保...

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  • 自由曲面三維面型檢測(cè)儀
    自由曲面三維面型檢測(cè)儀

    自由曲面三維面型檢測(cè)儀自由曲面光學(xué)元件應(yīng)用于智能車(chē)載顯示、AR 顯示、手機(jī)鏡頭、激光顯示、照明、 光刻等前沿領(lǐng)域,自由曲面三維面型檢測(cè)儀,能夠非接觸測(cè)量光學(xué)鏡面元件的三維面型數(shù)據(jù),開(kāi)展三維輪廓分析和三...

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  • 晶圓翹曲應(yīng)力測(cè)量?jī)x
    晶圓翹曲應(yīng)力測(cè)量?jī)x

    具備三維翹曲(平整度)及薄膜應(yīng)力的檢測(cè)功能,適用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)、半導(dǎo)體制程工藝開(kāi)發(fā)、玻璃及陶瓷晶圓生產(chǎn)

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  • 三維測(cè)量輪廓儀
    三維測(cè)量輪廓儀

    從產(chǎn)品研發(fā)到質(zhì)量控制,該系統(tǒng)可以用于從超光滑鏡面到粗糙面的各種樣品進(jìn)行表面微觀測(cè)量分析和粗糙度質(zhì)量評(píng)價(jià)。白光干涉原理。

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  • 內(nèi)應(yīng)力檢測(cè)儀
    內(nèi)應(yīng)力檢測(cè)儀

    Strain Viewer 內(nèi)應(yīng)力檢測(cè)儀具備化合物晶圓內(nèi)應(yīng)力分布測(cè)量及缺陷篩查等檢測(cè)功能

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  • 高光譜顯微系統(tǒng)
    高光譜顯微系統(tǒng)

    高級(jí)研究型高光譜顯微系統(tǒng)結(jié)合了高光譜技術(shù)和顯微鏡技術(shù),能夠在不同波長(zhǎng)范圍內(nèi)獲取高分辨率的光譜信息與生物樣品形態(tài)圖,實(shí)現(xiàn)在一張圖中同時(shí)獲取光譜和圖像信息。該系統(tǒng)還運(yùn)用AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)虛擬染色,大幅度提高病理...

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  • 陣列式壓力傳感系統(tǒng)
    陣列式壓力傳感系統(tǒng)

    陣列式壓力傳感系統(tǒng)通過(guò)由前端柔性陣列式微機(jī)電壓力感測(cè)器及后端軟件界面組成,前端傳感器依所承受壓力呈現(xiàn)線性反應(yīng)變化,壓力越大則電導(dǎo)越高,再由后端軟件將接觸面壓力分布實(shí)時(shí)呈現(xiàn)并記錄,協(xié)助設(shè)備進(jìn)行有效調(diào)整校...

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  • 碳化硅SiC長(zhǎng)晶設(shè)備
    碳化硅SiC長(zhǎng)晶設(shè)備

    碳化硅SiC長(zhǎng)晶設(shè)備是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量SiC晶體生長(zhǎng)、高純度原料合成、高溫晶體熱處理的專(zhuān)業(yè)設(shè)備。廣泛應(yīng)用于SiC晶體生長(zhǎng)、原料合成、晶體熱處理領(lǐng)域。可以生長(zhǎng)6/8英寸的晶錠。

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  • MPCVD金剛石長(zhǎng)晶設(shè)備
    MPCVD金剛石長(zhǎng)晶設(shè)備

    MPCVD金剛石長(zhǎng)晶設(shè)備Intelligent MPCVD Dimond Growth System (IMD)系列金剛石晶體生長(zhǎng)系統(tǒng),是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量金剛石晶體生長(zhǎng)、高純度晶體薄膜沉積、高溫晶體熱處理的...

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  • Desk V 鍍膜機(jī)
    Desk V 鍍膜機(jī)

    Desk V 鍍膜機(jī)使用一個(gè)2英寸的陰極進(jìn)行濺射,由一個(gè)最大輸出為100毫安的直流電源驅(qū)動(dòng)。使用傾斜/旋轉(zhuǎn)臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)好的樣品覆蓋,特別是在粗糙的表面。Desk V還可以在沉積前用蝕刻臺(tái)和快門(mén)對(duì)樣品進(jìn)行預(yù)...

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