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三維光學(xué)輪廓儀

產(chǎn)品簡介

非接觸式優(yōu)點(diǎn)就是測量裝置探測部分不與被測表面的直接接觸,保護(hù)了測量裝置,同時(shí)避免了與測量裝置直接接觸引入的測量誤差。
Zeta-20三維光學(xué)輪廓儀集成了六種光學(xué)計(jì)量技術(shù)。 ZDot 測量模式同時(shí)采集高分辨率 3D 掃描和真彩色無限對(duì)焦圖像。其他測量技術(shù)包括白光干涉法、Nomarski 干涉對(duì)比顯微鏡和剪切干涉法。 Zeta-20 也可用于樣品審查或自動(dòng)缺陷檢測。

產(chǎn)品型號(hào):Zeta-20
更新時(shí)間:2024-06-17
廠商性質(zhì):代理商
訪問量:3873

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產(chǎn)品分類

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產(chǎn)品種類非接觸式輪廓儀/粗糙度儀產(chǎn)地類別進(jìn)口
應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,汽車,綜合

Zeta-20 三維光學(xué)輪廓儀的典型應(yīng)用:

•MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))

•光伏太陽能電池

•微流體設(shè)備

•數(shù)據(jù)存儲(chǔ)磁盤倒邊

•激光打孔

•半導(dǎo)體晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝

應(yīng)用.png


多功能光學(xué)測試模組

•*ZDot點(diǎn)陣三維成像技術(shù)與強(qiáng)大的算法相結(jié)合,輕易獲得各種樣品表面信息生成高分辨率 3D 數(shù)據(jù)。

•ZIC 干涉反襯成像技術(shù),實(shí)現(xiàn)納米級(jí)粗糙度表面的成像及分析。

•ZSI 白光差分干涉技術(shù),垂直方向分辨率可達(dá)埃級(jí)。

•ZX5 白光干涉技術(shù),大視場下納米級(jí)高度的理想測量技術(shù)。

•ZFT 反射光譜膜厚分析技術(shù),集成寬頻反射光譜分析儀,可測量 薄膜材料的厚度、折射率和反射率。

Zeta-20三維光學(xué)輪廓儀優(yōu)點(diǎn):

•多功能——能夠在任何表面上進(jìn)行多次測量

•特定應(yīng)用軟件和算法

•對(duì)振動(dòng)和樣品傾斜不敏感

•高光通量設(shè)計(jì)——實(shí)現(xiàn)其他系統(tǒng)無法進(jìn)行的測量

•易于使用——用戶可以快速啟動(dòng)和運(yùn)行

混合反射率表面測量:在太陽能電池表面氮化物涂層上的銀。銀反射率大于90%,氮化物反射率小于1%,兩者反射率差非常大,Zeta-20高動(dòng)態(tài)范圍可輕松測量混合反射率表面。

微信截圖_20220309152905.png

在微機(jī)電系統(tǒng)上進(jìn)行亞微米級(jí)臺(tái)階高度測量:可實(shí)現(xiàn)大面積高分辨率測量。

分析防偽透明特征:可在混合、不平整的表面上進(jìn)行準(zhǔn)確的 3D 輪廓分析(圖中是人民幣20元防偽標(biāo)志)


光刻膠和金屬的臺(tái)階測量:ZDot 的多模式*地實(shí)現(xiàn)了金屬臺(tái)階和薄膜厚度的同時(shí)測量。



激光切割:測量 LED 設(shè)備上激光切割的深度。在非常低的對(duì)比度,高粗糙度的表面測量。 測量空腔邊緣的材料堆積,以確定它是否已流出劃線區(qū)域并流入 LED 器件的有源 區(qū)域。









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